《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》提出，到2015年，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展體制機(jī)制創(chuàng)新取得明顯成效，建立與產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律相適應(yīng)的融資平臺(tái)和政策環(huán)境，集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入超過3500億元。當(dāng)前，全球集成電路產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入重大調(diào)整變革期，在給我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來挑戰(zhàn)的同時(shí)，也為實(shí)現(xiàn)趕超提供了難得機(jī)遇

　　工業(yè)和信息化部部長苗圩今日表示，目前我國集成電路產(chǎn)業(yè)還十分弱小，遠(yuǎn)不能支撐國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展以及國家信息安全、國防安全建設(shè)。2013年我國集成電路進(jìn)口2313億美元，多年來與石油一起位列最大的兩宗進(jìn)口商品。加快發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，提升企業(yè)的能力和水平，已成為當(dāng)務(wù)之急。

　　趕超的難得機(jī)遇

　　《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》根據(jù)全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢和我國產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，從產(chǎn)業(yè)規(guī)模、技術(shù)能力、配套措施和企業(yè)培育4個(gè)方面，提出了我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的短期、中期和遠(yuǎn)期目標(biāo)，要求通過體制、機(jī)制創(chuàng)新，持續(xù)加大投入等一系列配套措施，總體擺脫產(chǎn)業(yè)受制于人的局面，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展的戰(zhàn)略目標(biāo)。

　　“加快發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，是推動(dòng)信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的根本要求，是提升國家信息安全水平的基本保障。”工業(yè)和信息化部副部長楊學(xué)山說，我國信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)規(guī)模多年位居世界第一，2013年產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到12.4萬億元，但主要以整機(jī)制造為主，由于以集成電路和軟件為核心的價(jià)值鏈核心環(huán)節(jié)缺失，行業(yè)平均利潤率僅為4.5%，低于工業(yè)平均水平1.6個(gè)百分點(diǎn)。因此，向以集成電路和軟件為核心的環(huán)節(jié)發(fā)展，既是產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的內(nèi)部動(dòng)力、也是市場激烈競爭的外部壓力。

　　與此同時(shí)，旺盛的國內(nèi)市場需求也是發(fā)展我國集成電路產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)大動(dòng)因。我國擁有全球最大、增長最快的集成電路市場，2013年規(guī)模達(dá)9166億元，占全球市場份額的50%左右。隨著我國經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式的轉(zhuǎn)變、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的加快調(diào)整，工業(yè)化和信息化深度融合，大力推進(jìn)信息消費(fèi)，對(duì)集成電路的需求將大幅增長，預(yù)計(jì)到2015年市場規(guī)模將達(dá)1.2萬億元。

　　“從目前情況看，只要我們持續(xù)加大投入，達(dá)到技術(shù)能力、產(chǎn)業(yè)配套、企業(yè)培育的目標(biāo)是不難的。達(dá)到產(chǎn)業(yè)規(guī)模的目標(biāo)則需要保持15%以上的年均增速，從集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展周期來看，總是有一定起伏，因此，某些年份還要實(shí)現(xiàn)20%至30%的高速增長。這就要求我們產(chǎn)業(yè)在通用處理器、存儲(chǔ)器等主流產(chǎn)品上取得市場突破。”工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心主任邱善勤認(rèn)為。

　　布局全產(chǎn)業(yè)鏈

　　《綱要》提出了行業(yè)發(fā)展的主要任務(wù)和發(fā)展重點(diǎn)，即著力發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)業(yè)，加速發(fā)展集成電路制造業(yè)，提升先進(jìn)封裝測試業(yè)發(fā)展水平，突破集成電路關(guān)鍵裝備和材料。

　　從幾個(gè)細(xì)分行業(yè)發(fā)展重點(diǎn)看，在設(shè)計(jì)業(yè)方面，圍繞產(chǎn)業(yè)鏈開展布局，近期重點(diǎn)聚焦移動(dòng)智能與網(wǎng)絡(luò)通信核心技術(shù)和產(chǎn)品，提升信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)核心競爭力；加緊部署云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)用關(guān)鍵芯片和軟件，創(chuàng)新商業(yè)模式，搶占未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展制高點(diǎn)；分領(lǐng)域、分門類，逐步突破智能電網(wǎng)、智能交通、金融電子等行業(yè)應(yīng)用核心芯片與軟件。

　　楊學(xué)山說，《綱要》突出了“芯片設(shè)計(jì)—芯片制造—封裝測試—裝備與材料”全產(chǎn)業(yè)鏈布局，在此基礎(chǔ)上協(xié)同發(fā)展，進(jìn)而構(gòu)建“芯片—軟件—整機(jī)—系統(tǒng)—信息服務(wù)”生態(tài)鏈。

　　數(shù)據(jù)顯示，2013年集成電路產(chǎn)業(yè)全行業(yè)銷售收入2508億元，同比增長16.2%。其中，芯片設(shè)計(jì)業(yè)近10年年均增長超過40%，成為拉動(dòng)產(chǎn)業(yè)增長的主要?jiǎng)恿?。制造業(yè)加快追趕步伐，2013年銷售收入同比增長接近20%。封裝測試業(yè)穩(wěn)步擴(kuò)大，產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過1000億元。